無(wú)掩膜光刻設(shè)備是一種通過(guò)高精度光學(xué)系統(tǒng)直接投射電路圖案至光敏材料的工藝試驗(yàn)儀器，消除了傳統(tǒng)光刻所需的掩膜版制作環(huán)節(jié)。該設(shè)備可分為光學(xué)類和帶電粒子類，包括激光直寫、電子束直寫等技術(shù)類型。在半導(dǎo)體制造中，其顯著優(yōu)勢(shì)為提升光刻效率、降低生產(chǎn)成本并縮短研發(fā)周期，廣泛應(yīng)用于生物芯片、微機(jī)電系統(tǒng)及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
無(wú)掩膜光刻機(jī)基于空間光調(diào)制器掃描技術(shù)或帶電粒子束直寫方式，將數(shù)字版圖直接轉(zhuǎn)化為光刻膠上的物理圖形，實(shí)現(xiàn)無(wú)掩?？焖俪尚?。其核心技術(shù)指標(biāo)包括最小線寬、自動(dòng)分辨率切換和灰度光刻功能。
應(yīng)用領(lǐng)域
微流控芯片研發(fā)：適用于微流體、微電子等領(lǐng)域研究。
功率芯片光刻：支持碳管集成電路多版圖實(shí)驗(yàn)。
3D光學(xué)元件：灰度光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)加工。
魔技納米UV-Smart無(wú)掩膜光刻設(shè)備的核心功能包括：
高精度加工：采用數(shù)字微鏡（DMD）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)300nm線寬精度，拼接誤差極小，結(jié)構(gòu)邊緣平滑。
高效直寫速度：每分鐘可加工300mm²，適合快速建模和小批量生產(chǎn)。
全自動(dòng)控制：集成化設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)便，支持12英寸基材，適用于微流控、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。
工業(yè)級(jí)應(yīng)用：自研算法與高性能硬件結(jié)合，具備高對(duì)準(zhǔn)、套刻精度，滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。
更新時(shí)間：2025-12-18
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